地瓜机器人完成4亿美元C轮融资 美团、高瓴参与
新京报 · 2026-09-17 · 浏览 93
新京报贝壳财经讯（记者陈维城）9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资用于强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。
本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。
地瓜机器人升级的DGP地心引力计划，目前该计划已覆盖开源人形、AI运动教练、具身模型、AI影像、家庭陪伴等十大前沿赛道，多款产品成为细分品类代表性爆品并实现规模化量产出货。
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